• 최종편집 2026-05-02(토)
 

[교육연합신문=이정현 기자]

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부산기계공업고등학교(교장 최원준)는 7월 22일 (주)에이직랜드(대표 이종민)와 산학협력 강화를 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 급변하는 산업 환경에 대응해 학생들의 현장 맞춤형 직무능력을 강화하고, 전문 기술 인재를 양성하기 위해 마련됐다. 

 

(주)에이직랜드는 주문형반도체(ASIC) 디자인 서비스 및 시스템온칩(SoC) 분야에서 고도의 기술력을 보유한 전문 기업으로, 차세대 반도체 패키징 기술을 선도하고 있다. 

 

양 기관은 이번 협약을 통해 기술교육과 실무 경험을 접목한 실력 있는 반도체 회로 설계 전문가 양성에 뜻을 함께하기로 했다. 이번 협약을 통해 양 기관은 ▲현장실습 및 인턴십 기회 제공 ▲기술지도 및 교육과정 공동 개발 ▲채용 연계 프로그램 운영 등 실질적인 산학협력에 중점을 두고 힘을 모을 예정이다. 

 

최원준 부산기계공업고등학교 교장은 “이번 협약은 학생들에게 반도체 설계라는 새로운 분야를 체험할 기회를 제공하고, 기업에는 우수한 기술 인재를 공급하는 실질적인 협력 모델이 될 것”이라며, “앞으로도 IT, AI 등 다양한 미래 산업 분야로 협력 범위를 확대해 국가 산업 발전을 선도할 유능한 인재 양성에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

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부산기계공고, (주)에이직랜드와 산학협력 업무협약 체결
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