[교육연합신문=박한석 기자] 

핀란드 시스템온칩 허브(SoC Hub) 컨소시엄이 개발한 최초의 SoC가 공개됐다. 프로젝트 파트너들은 다음 단계로 SoC의 설계, 자동화, 성능에 주력할 계획이다.

컨소시엄이 개발하는 3개 칩 중 첫 제품은 2022년 초 출시될 예정이다. 이 프로젝트는 유럽의 기술 주권 강화에 이바지하고 있다.

핀란드의 SoC허브는 유럽에서 선구적으로 SoC 설계 분야를 발전하고 핀란드의 경쟁력을 강화하기 위해 구축됐다. 핀란드 탐페레 대학교(Tampere University)와 노키아(Nokia)가 주관하는 SoC 허브 이니셔티브는 지난해 출범했다. 파트너들이 수행하는 공동 개발 작업은 기존 연구 프로젝트의 범위를 훌쩍 뛰어넘는다.

아리 쿨말라(Ari Kulmala) 탐페레 대학교 SoC 설계 실무 교수는 “SoC는 산업 생산과 동일한 방식을 적용해 개발됐다”며 “테스트가 가능한 설계, 광범위한 검증, 단일 모듈 대신 시스템 수준의 통합에 중점을 두고 있다”고 설명했다.

쿨말라 교수에 따르면 이 칩은 개발 키트를 포함해 외부 이해 관계자도 테스트를 수행할 수 있으며 여러 다른 시스템에 통합할 수 있다.

SoC 허브 프로젝트의 핵심 목표는 사물인터넷(IoT), 머신 러닝, 반도체의 5G/6G 기술 등 새로운 아이디어를 신속히 시제품화하는 것이다.

새로 선보인 밸러스트(Ballast) 칩은 3개 칩 시리즈 중 첫 번째 작품이다. 생산은 세계 최대 반도체 칩 제조사인 TSMC가 맡을 예정이다.

이 칩은 TSMC의 최신 22nm 초저누설 공정을 적용해 생산됐다. 이 공정은 IoT 및 에지(Edge) 디바이스에 이상적이다. 밸러스트는 다양한 RISC-V CPU 코어, 디지털 싱글 프로세서, AI 가속기, 풍부한 센서와 같은 인터페이스와 FPGA 확장 인터페이스를 포함한다. 드라이버, 소프트웨어 개발 도구, 칩 디버깅 지원을 포함한 완전한 소프트웨어 스택도 구현됐다. 이 칩은 실시간 운영체제와 리눅스(Linux)를 동시에 지원한다.

바스 도렌(Bas Dorren) imec 산하 imec.IC-link 사업개발 이사는 “SoC 허브 팀과 함께 일하게 돼 기뻤다”며 “이들은 기민하게 칩을 개발했고 최고의 작업 품질을 보여줬다”고 말했다.

향후 2년 내 나머지 2종 출시

칩의 작지 않은 크기를 고려하면 상당히 짧은 시간에 만들어진 것인데 훌륭한 팀워크와 전문가들의 노하우, 경험에 힘입어 야심 찬 목표가 달성된 것으로 해석된다.

티모 해맬래이넨(Timo Hamalainen) 탐페레 대학교 컴퓨터 사이언스 부문 총괄은 “대학과 기업 파트너 간에 원활한 협업을 추진하기 위해 많은 작업이 이뤄졌다”며 “밸러스트 설계에는 수많은 젊은 연구원이 참여했으며 연구에서 얻은 지식을 산업 프로젝트에 적용할 기회를 가질 수 있었다”고 말했다.

프로젝트 1단계는 SoC 개발 외에도 컨소시엄 구축과 필요 소프트웨어 및 라이선스 계약 준비를 포함하는 중요 단계였다. 탐페레대와 노키아가 주도한 이 컨소시엄에는 코어HW(CoreHW), VLSI 솔루션(VLSI Solution), 시루 이노베이션(Siru Innovations), 티티테크 플렉시빌리스(TTTEch Flexibilis), 프로세멕스(Procemex), 와피스(Wapice), 카고텍(Cargotec)이 파트너로 참여하고 있다.

비즈니스 핀란드(Business Finland)가 자금을 지원한 이 프로젝트는 2023년 말까지 SoC 3종을 출시할 예정이다. 칩 사용사례 계획은 프로젝트 컨소시엄과 함께 진행한다.

핼맬래이넨은 “프로젝트 다음 단계에서는 SoC의 체계와 자동화, 성능에 더 초점을 맞출 수 있을 것”이라며 “첫 번째 목표를 달성했지만 쉬지 않고 계속 정진할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “SoC 개발에 투자할 적기는 내일이 아니라 바로 지금”이라고 강조했다.